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發布於 09月20日10:18
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MoneyDJ新聞 2024-09-20 10:18:04 記者 王怡茹 報導
設備廠群翊(6664)昨(19)日公告,董事會決議發行國內第二次無擔保轉換公司債12.5億元,每張面額10萬元,發行期間3年,並斥資約6億多元取得位於桃園市楊梅土地。群翊表示,此主要因應半導體客戶對於廠房的高規格需求,新廠建置將延續公司積極推行的ESG概念,主要鎖定擴充先進封裝、玻璃基板相關產品線,可支應中長期產能需求。
群翊因應未來市場產品需求,因現有廠房之樓面承載重量負荷及高階產品環境潔淨度不足,擬向關係人購置土地用以新建廠房供未來產品生產營運使用,取得土地不動產案,坐落於桃園市楊梅區上田段688-23等8筆地號土地,土地面積9,355.08平方公尺(2,829.9117坪),每坪單價約21萬2,812元,交易總金額6億223萬8,848元。
群翊表示,半導體客戶對無塵室等級越來越嚴格,除了潔淨度外,封裝技術的升級,也會牽動設備規格變化,舊有廠區環境已不符需求。因此,公司提前動作、購置適合的場地,後續將興建第二座新廠,擴充先進封裝、玻璃基板相關產能,目前尚未有明確時間表,將穩步進行規劃。
群翊在玻璃基板領域鎖定塗佈、乾燥、壓膜…等製程設備。群翊透露,除已有為相當數量設備供貨給美系指標客戶使用中外,包括面板大廠、台系、陸資、韓日系客戶詢問度也很高,甚至連客戶的終端客戶也直接上門洽詢,且目前有數案配合客戶研發中新製程設備,進行合作開發與測試驗證。