桃園工業地廠房 唐美林

聯電啟動新加坡建廠 30年土地租金估9.54億元

晶圓代工廠聯電(2303)今(23)日公告,新加坡Fab12i廠區擴建新廠P3開始動工,向JTC集團取得30年土地使用權,估計總金額約新台幣9.54億元。

聯電今天公告,向JTC集團取得新加坡波白沙晶片園(Pasir Ris Wafer Park)11萬1750平方公尺土地使用權,每平方公尺土地每年租金約621元,依會計原則估算,自111年7月16日至141年7月15日共30年租金約9.54億元。

聯電表示,價格由JTC集團參考新加坡工業用地租金行情決定,後續年度租金將依新加坡工業用地租金行情調整。

據聯電新加坡 Fab 12i 擴建新廠計畫,第1期月產能3萬片晶圓,預計2024年底量產,將提供22奈米及28奈米製程,總投資金額50億美元(約合新台幣1400億元),支應 5G註 、 物聯網註 和車用電子需求,另外,也已與客戶簽自2024年起的數年供貨合約。