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日月光高雄廠擴產,布局 AI 晶片先進封裝

作者 中央社 | 發布日期 2023 年 12 月 25 日 17:55 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 分享
 

半導體封測大廠日月光投控今天宣布子公司日月光半導體承租台灣福雷電子高雄楠梓廠房,擴充封裝產能。產業人士分析,日月光此次主要目的為擴充人工智慧(AI)晶片先進封裝產能。

 

日月光投控下午公告,日月光半導體承租子公司台灣福雷電子位於高雄楠梓區廠房,建物總面積約1.56萬平方公尺(約4,735坪),使用權資產總金額預計新台幣7.42億元。

投控表示,此次目的主要是集團內廠房空間整體規劃及有效運用,並擴充日月光封裝產能。

產業人士分析,日月光此舉主要擴充AI晶片先進封裝產能,但並非與CoWoS封裝相關。本土投顧法人日前報告預期,日月光投控明年先進封裝業績可較今年倍增。

法人指出,日月光投控和晶圓廠合作先進封裝中介層(interposer)相關技術,並具備CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)解決方案,預計量產時間最快今年底或明年年初。

根據資料,日月光高雄廠產能約占日月光投控整體營收比重二成,主要提供封裝、晶圓凸塊及針測、材料、成品測試等服務,高雄廠也打造多座智慧關燈工廠,以高階製程為主,包括扇出型(Fan-out)封裝、系統級封裝(SiP)、晶圓凸塊和覆晶封裝(Flip Chip)等,主要應用在車用、醫療、物聯網、高速運算、人工智慧、應用處理器等領域。

日月光積極布局各類先進封裝技術,扇出型FOCoS-Bridge封裝技術,整合多顆特殊應用晶片(ASIC)和高頻寬記憶體(HBM),鎖定客製化AI晶片先進封裝市場。此外,日月光半導體也推出整合六項先進封裝技術的跨平台整合設計工具,因應AI晶片先進封裝需求。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)