共同社, 金融財經 2024年 1月 6日 – 12:30
圖為台灣積體電路製造的新工廠。2023年12月攝於熊本縣菊陽町。(共同社)
【共同社1月6日電】全球最大半導體代工企業“台灣積體電路製造”(TSMC)5日表示,在熊本縣菊陽町建設的日本首家工廠的廠房於2023年底竣工。已開始搬入生產設備,將推進啟動生產線的準備工作。計劃2024年底開始出貨。據相關人士透露,正在協調2月24日舉行開廠儀式。
運營工廠的TSMC子公司JASM於2022年4月開始建設。經過24小時不間斷地緊張施工,2023年8月開始運用辦公樓的部分區域。此次竣工的廠房為地下2層、地上4層建築。半導體生產所必需的潔淨室的總面積約為4.5萬平方米。
出現了除了TSMC高層外,還有日本和台灣政府高官出席開廠儀式的方案。TSMC負責人表示:“面向最晚2024年底量產,我們正在按計劃推進。”
新工廠的投資額約為86億美元。索尼集團和電裝公司也向JASM出資,日本政府將提供最多4760億日元(約合人民幣235億元)補助。(完)